シーエムシー出版ニセン シチネン エキショウ ディスプレイ コウセイ ザイリョウ ノ シジョウ 発行年月：2007年07月 ページ数：336p サイズ：単行本 ISBN：9784882319641 第1編 ディスプレイパネル市場（液晶ディスプレイ（LCD）とフラットパネルディスプレイ（FPD）／LCD構成材料・ケミカルスの市場の総括）／第2編 液晶ディスプレイの構成材料・関連ケミカルス市場（LCD構成材料・関連ケミカルス／基板ガラス・電極基板ガラス／フィルムLCD用電極基板フィルム／アルカリ封止剤／透明導電膜（ITOターゲット材） ほか）／第3編 液晶ディスプレイの構成材料メーカーダイレクトリー 本 科学・技術 工学 電気工学
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ご注文前に必ずご確認ください＜商品説明＞＜商品詳細＞商品番号：NEOBK-1390642Miyasaka Tsutomu / Kanshu / Trends in Advanced Sメディア：本/雑誌発売日：2012/10JAN：9784781306209Trends in Advanced S[本/雑誌] (単行本・ムック) / 宮坂力/監修2012/10発売
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シーエムシー出版デンジ シールド デンパ キュウシュウタイ タイデン ボウシ ザイリョウ 発行年月：2001年12月 ページ数：197p サイズ：単行本 ISBN：9784882313410 第1編 EMC対策（EMC周辺動向／主要関連製品市場とEMC）／第2編 EMC材料・帯電防止剤の市場（電磁波シールド材料の市場／電磁波吸収材料の市場／帯電防止剤の市場／高周波高分子材料の市場／ノイズ対策部品・材料の市場） 本書はEMI対策部品・材料、電波吸収体材料、帯電防止剤・材料、高周波高分子材料をはじめ、拡大するEMC関連材料のマーケット40品目に焦点を当てて、その市場規模・展望、材料市場、材料開発、メーカーシェア、製品・材料特性を調査したレポートである。
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 エレクトロニクスシリーズ 三川孝 三上修 シーエムシー出版ヒカリ デンキ ジッソウ ノ サイシン ギジュツ ミカワ,タカシ ミカミ,オサム 発行年月：2008年03月 ページ数：326p サイズ：単行本 ISBN：9784781300009 三上修（ミカミオサム） 東海大学情報理工学部情報通信電子工学科教授 青柳昌宏（アオヤギマサヒロ） （独）産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ研究グループ長 茨木修（イバラギオサム） （社）エレクトロニクス実装学会事務局長 三川孝（ミカワタカシ） （独）産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門光・電子SI連携研究体（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1編 総論（光配線とその実装技術／筐体内光電気実装技術の現状と開発動向／システムより見た光インターコネクションへの期待／高速電気配線技術の現状と展望）／第2編 光電気実装の要素技術（デバイス技術／光モジュール技術／光配線技術／素子搭載技術／ボード実装技術／光接続技術／光電気実装におけるEMI技術）／第3編 将来技術（ヘテロジニアス集積技術／3次元光配線／プラズモンポラリトンモード金属光導波路基礎と応用）／第4編 応用技術（ルータ／スイッチ／コンピューター・システム／高精細画像伝送／ビジョンチップとその応用） 光電気実装の要素技術、その将来動向、実用化に向けての研究開発等、システム的観点も視野に入れた同分野の最先端の研究開発状況を俯瞰。
さまざまな課題に対して取り組んでいる大学、国さらに産業界の第一線の研究者がその最前線を紹介する。
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 シーエムシー出版タイヨウ デンチ コウセイ ザイリョウ ノ シジョウ ト ギジュツ 発行年月：2008年07月 ページ数：172p サイズ：単行本 ISBN：9784781300566 1 市場編（太陽電池の概要／太陽電池（セル・モジュール）の国内市場／太陽電池部材メーカーの動向／太陽電池製造装置、及び周辺メーカーの動向／海外主要太陽電池（セル・モジュール）メーカーの概要／太陽光発電システム導入のための行政および金融支援など／太陽光発電市場の将来展望）／2 技術編（CIS太陽電池の基礎／色素増感太陽電池の研究開発／有機薄膜太陽電池の課題と展望） 本 科学・技術 工学 電気工学
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地球環境シリーズ 太田健一郎 佐藤登 シーエムシー出版ネンリョウ デンチ ジドウシャ ノ カイハツ ト ザイリョウ オオタ,ケンイチロウ サトウ,ノボル 発行年月：2002年12月 ページ数：275p サイズ：単行本 ISBN：9784882313786 本 科学・技術 工学 電気工学
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エレクトロニクスシリーズ 小柳光正 シーエムシー出版ジセダイ ハンドウタイ メモリ ノ サイシン ギジュツ コヤナギ,ミツマサ 発行年月：2009年02月 ページ数：302p サイズ：単行本 ISBN：9784882319924 小柳光正（コヤナギミツマサ） 東北大学大学院工学研究科バイオロボティクス専攻、教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 序章 半導体メモリの発展とDRAM最新技術／第1章 フラッシュメモリの最新技術／第2章 MRAMの最新技術／第3章 FeRAMの最新技術／第4章 PRAMの最新技術／第5章 ReRAMの最新技術／第6章 その他のメモリ最新技術 本 科学・技術 工学 電気工学
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エレクトロニクスシリーズ 松木英敏 シーエムシー出版ヒセッショク デンリョク デンソウ ギジュツ ノ サイゼンセン マツキ,ヒデトシ 発行年月：2009年08月 ページ数：197p サイズ：単行本 ISBN：9784781301426 松木英敏（マツキヒデトシ） 東北大学大学院医工学研究科医工学専攻教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1章 ワイヤレス電力伝送技術の基礎（ワイヤレス電力伝送の基礎／シート型ワイヤレスインテリジェントシステム／マイクロ波電力伝送技術ーSPS／レーザ・マイクロ波電力伝送技術／ワイヤレス電力伝送用磁性材料／電磁界・電波防護指針／コグニティブ無線技術による周波数共用法）／第2章 産業機器応用技術（電気自動車用非接触充電システム（IPS）／建築物内のマイクロ波電力伝送システム／EV用無線給電システム（マイクロ波）／電気自動車用無線充電システム（マイクロ波）／円形コイルを用いた回転トランス／非接触給電技術／非接触給電装置）／第3章 民生家電機器応用技術（携帯用電子機器の非接触給電技術／非接触ICカード技術「FeliCa」での電力／信号伝送／蛍光灯給電技術と屋内向け位置管理システムへの応用／医療機器用充電システム） 本 科学・技術 工学 電気工学
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シーエムシー出版エレクトロニクスヨウ フィルム 発行年月：1997年12月18日 予約締切日：1997年12月11日 ページ数：307p サイズ：単行本 ISBN：9784882311898 本 科学・技術 工学 電気工学
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シーエムシー出版アイティー ザイリョウ ノ シジョウ 発行年月：2001年06月 ページ数：320p サイズ：単行本 ISBN：9784882313199 本 科学・技術 工学 電気工学
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新材料・新素材シリーズ 斗内政吉 シーエムシー出版テラヘルツハ シンサンギョウ トノウチ,マサヨシ 発行年月：2011年01月 ページ数：280p サイズ：単行本 ISBN：9784781302898 第1編 総論（テラヘルツ波の産業応用に向けて）／第2編 テラヘルツ基盤技術（テラヘルツ時間領域分光法／テラヘルツ波光源 ほか）／第3編 新規機器開発（テラヘルツ分光イメージング装置／周波数コムを基準としたテラヘルツ周波数標準技術）／第4編 テラヘルツセンシング・イメージング応用（イメージング応用／バイオセンシング ほか）／第5編 情報通信応用（テラヘルツ波の情報通信応用／120GHz帯無線 ほか） 本 科学・技術 工学 電気工学
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シーエムシー出版ハンドウタイ セイゾウ プロセス ト ケミカルス 発行年月：2002年09月 ページ数：180p サイズ：単行本 ISBN：9784882313717 本 科学・技術 工学 電気工学
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ご注文前に必ずご確認ください＜商品説明＞＜収録内容＞第1章 CIGS太陽電池の基礎第2章 CIGS太陽電池の作製プロセス第3章 大面積モジュールの製造技術第4章 要素技術第5章 CIGS太陽電池の評価技術第6章 商業化の課題と将来動向＜商品詳細＞商品番号：NEOBK-878231Nakata Tokio / Kanshu / CIGS Usumaku Taiyo Denchi No Saishin Gijutsu (Electronics Series)メディア：本/雑誌発売日：2010/09JAN：9784781302065CIGS薄膜太陽電池の最新技術[本/雑誌] (エレクトロニクスシリーズ) (単行本・ムック) / 中田時夫/監修2010/09発売
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シーエムシー出版エレクトロニクスヨウ フィルム 発行年月：2002年06月 予約締切日：2002年06月23日 ページ数：320p サイズ：単行本 ISBN：9784882313601 本 科学・技術 工学 電気工学
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ご注文前に必ずご確認ください＜商品説明＞＜収録内容＞第1章 ZnOの基礎データ第2章 単結晶基板と微粒子第3章 薄膜成長第4章 透明導電膜第5章 発光ダイオード第6章 電子・光デバイス第7章 電気・光・スピン特性の制御と未来への展開＜アーティスト／キャスト＞山本哲也(演奏者)＜商品詳細＞商品番号：NEOBK-925444Yamamoto Tetsuya / Kanshu / Sanka Aen No Saisentan Gijutsu to Shorai (Shinzairyo Shinsozai Series)メディア：本/雑誌発売日：2011/01JAN：9784781303208酸化亜鉛の最先端技術と将来[本/雑誌] (新材料・新素材シリーズ) (単行本・ムック) / 山本哲也/監修2011/01発売
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エレクトロニクスシリーズ 三谷雄二 シーエムシー出版タッチ パネル ノ ギジュツ ト カイハツ ミタニ,ユウジ 発行年月：2009年11月 ページ数：204p サイズ：単行本 ISBN：9784781301693 三谷雄二（ミタニユウジ） （株）タッチパネル研究所代表取締役（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1編 総論（タッチパネルの最近の開発動向）／第2編 タッチパネルの種類（赤外線イメージセンサー方式ー「XYFer Technology」（サイファーテクノロジー）／光学式タッチパネル ほか）／第3編 タッチパネルの材料と加工技術（タッチパネル材料の動向／ITOフィルム ほか）／第4編 注目される技術と開発動向（インセル・タッチパネル／携帯電話におけるタッチパネルー位置付けと採用事例）／第5編 市場動向と市場予測（タッチパネルの市場動向・予測） 本 科学・技術 工学 電気工学
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 常温衝撃固化現象による新規セラミックスコーティング エレクトロニクスシリーズ 明渡純 シーエムシー出版エアロゾル デポジションホウ ノ キソ カラ オウヨウ マデ アケド,ジュン 発行年月：2008年06月 ページ数：277p サイズ：単行本 ISBN：9784781300177 明渡純（アケドジュン） （独）産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門集積加工研究グループグループ長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1章 エアロゾルデポジション（AD）法の概要／第2章 AD法プロセスの高度化／第3章 AD法による圧電デバイス応用開発／第4章 AD法による高周波デバイス応用開発／第5章 AD法による光デバイス応用開発／第6章 AD法によるその他デバイス応用開発／第7章 類似成膜手法開発の歴史と将来展望／付録 特許出願動向から見たAD法の応用展開 本書では、国際産業競争力強化を目的として、独自技術の創生と実用化への挑戦として、経済産業省が平成14年度よりナノテクノロジープログラムの一環としてスタートさせた国家プロジェクトNEDO「ナノレベル電子セラミックス材料低温成形・集積化技術」での取り組みを中心に、エアロゾルデポジション法において、常温衝撃固化現象を引き起こす要因や原理に触れ、その特徴や応用上のポイントを現状のさまざまな応用事例をもとに解説する。
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エレクトロニクス材料・技術シリーズ 坂本正典 シーエムシー出版ハンドウタイ セイゾウ プロセス ザイリョウ ト ケミカルス サカモト,マサノリ 発行年月：2006年09月 ページ数：329p サイズ：単行本 ISBN：9784882315889 坂本正典（サカモトマサノリ） 東京理科大学大学院総合科学技術経営研究科教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1編 前工程（ウェーハ基板／成膜・配線形成材料／フォトマスク／リソグラフィー材料・ケミカルス／エッチング液・ガス ほか）／第2編 後工程（実装基板／ボンディング材料／封止材料） 本 科学・技術 工学 電気工学
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シーエムシー出版タイヨウ デンチ コウセイ ザイリョウ ノ シジョウ 発行年月：2009年12月 ページ数：242p サイズ：単行本 ISBN：9784781302133 第1章 太陽電池の概要／第2章 研究開発の趨勢／第3章 太陽電池の国内市場と国の政策／第4章 セル・モジュールの国内市場／第5章 太陽電池部材メーカーの動向／第6章 太陽電池の周辺材料・技術の動向／第7章 装置メーカーの動向／第8章 海外主要太陽電池（セル・モジュール）メーカーの概要／ 本 科学・技術 工学 電気工学
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エレクトロニクス材料・技術シリーズ 山本孝 シーエムシー出版セキソウ セラミック デバイス ノ サイシン カイハツ ギジュツ ヤマモト,タカシ 発行年月：2006年08月 ページ数：279p サイズ：単行本 ISBN：9784882315834 山本孝（ヤマモトタカシ） 防衛大学校通信工学科教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1編 材料（コンデンサ材料／磁性材料（低温焼結用）／圧電材料（低温焼結用） ほか）／第2編 作製機器（積層デバイス用薄膜グリーンシート整形技術／スロットダイ法／粉砕／分級技術）／第3編 デバイス（積層セラミックコンデンサ／チップインダクタ／積層バリスタ ほか） 本書は、月刊「機能材料」（2005年5月号特集“積層デバイスの最新技術動向”）で紹介されたものを集め、新しい稿も加えて、積層用材料、積層作成法、先端の積層デバイスの開発事例に再編集したものである。
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■ISBN:9784860437220★日時指定・銀行振込をお受けできない商品になりますタイトル【新品】マイクロ・ナノ熱工学の進展 マイクロ・ナノ熱工学の進展編集委員会/編ふりがなまいくろなのねつこうがくのしんてんまいくろなのねつりゆうたいはんどぶつく発売日202105出版社エヌ・ティー・エスISBN9784860437220大きさ731，17P 図版38P 27cm著者名マイクロ・ナノ熱工学の進展編集委員会/編
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エレクトロニクスシリーズ 須賀唯知 シーエムシー出版サンジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ スガ,タダトモ 発行年月：2007年03月 ページ数：294p サイズ：単行本 ISBN：9784882316626 須賀唯知（スガタダトモ） 東京大学工学系研究科精密機械工学専攻教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1編 総論／第2編 3次元SiP設計評価技術／第3編 3次元SiPのためのウエハ加工技術／第4編 3次元SiP用配線板技術／第5編 3次元SiP実装接合技術／第6編 3次元SiPの応用技術／第7編 将来展望 本 科学・技術 工学 電気工学
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 エレクトロニクスシリーズ 高橋昭雄 シーエムシー出版コウキノウ デバイス フウシ ギジュツ ト サイセンタン ザイリョウ タカハシ,アキオ 発行年月：2009年08月 ページ数：248p サイズ：単行本 ISBN：9784781301518 高橋昭雄（タカハシアキオ） 横浜国立大学大学院工学研究院機能の創生部門教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1章 半導体封止（半導体パッケージと封止材の技術動向／エポキシ樹脂材料／液状封止材／アンダーフィル材／In situ生成型改質剤の利用による熱硬化性樹脂の強靱化／反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルム／封止フィルムの機能と用途／カーエレクトロニクス用封止材料）／第2章 LED封止（LEDと封止材料の特性／シリコーン封止材／エポキシ樹脂封止材）／第3章 有機EL封止（印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術／CatーCVD（HotーWireCVD）法による有機EL封止）／第4章 太陽電池封止（太陽電池セル／モジュール封止技術の現状と開発動向／太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂／モジュール製造工程と封止用ラミネータ／色素増感太陽電池用の封止材料と技術）／第5章 MEMS封止（MEMS封止実装／MEMS用超厚膜レジスト／STP法を用いた樹脂封止技術／ナノインプリントを用いた封止） 本 科学・技術 工学 電気工学
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 バイオテクノロジーシリーズ 山本重夫 シーエムシー出版リョウシ ドット ノ セイメイ カガク リョウイキ エノ オウヨウ ヤマモト,シゲオ 発行年月：2007年08月 ページ数：248p サイズ：単行本 ISBN：9784882319481 山本重夫（ヤマモトシゲオ） （株）ビーアールディー代表取締役社長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1編 量子ドットの構造・光学特性（各種量子ドットの光学特性と化学特性及びバイオセンサーへの応用／バイオ応用に適したコア／シェル型量子ドット ほか）／第2編 量子ドットの製造（光化学反応を用いる単分散半導体ナノ粒子の作製と光機能材料への応用／生体適合性材料を被覆したナノシリコン粒子の開発と半導体ナノ粒子のin Vitro、in Vivo試験 ほか）／第3編 量子ドットの表面修飾（蛍光特性ナノ粒子の表面修飾／生体反応検出用蛍光プローブへの応用 ほか）／第4編 量子ドット特性の利用（半導体ナノ粒子複合体を用いる機能性材料の創製と応用／量子ドット医薬の開発と分子標的薬物担体への展開 ほか）／第5編 計測機器（バイオイメージング用の光学技術と解析技術／量子ドットを用いた生体機能非侵襲計測のための蛍光画像計測技術の開発 ほか） 本 科学・技術 工学 電気工学
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 高分子・生体材料を中心とした研究開発 新材料・新素材シリーズ 長田義仁 田口隆久 シーエムシー出版ミライ オ ウゴカス ソフト アクチュエータ オサダ,ヨシヒト タグチ,タカヒサ 発行年月：2010年12月 ページ数：339p サイズ：単行本 ISBN：9784781302935 第1編 ソフトアクチュエータの開発状況と市場動向（人口筋肉技術の開発状況と市場動向）／第2編 高分子アクチュエータの材料（磁場駆動による磁性ゲルアクチュエータ／熱、電磁波駆動によるゲルアクチュエータ ほか）／第3編 高分子アクチュエータのモデリング・制御（高分子アクチュエータの分子論的メカニズム／連続体的手法によるアクチュエータモデリング ほか）／第4編 高分子アクチュエータの応用（有機アクチュエータと有機トランジスタを用いた点字ディスプレイの開発／高分子アクチュエータのソフトロボットへの応用 ほか）／第5編 次世代のソフトアクチュエーターバイオアクチュエータ（3次元細胞ビルドアップ型バイオアクチュエータの創製／組織工学技術を用いたバイオアクチュエータの開発 ほか） 本 科学・技術 工学 電気工学
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塩崎忠 シーエムシー出版キョウユウデンタイ ザイリョウ ノ カイハツ ト オウヨウ シオサキ,タダシ 発行年月：2001年12月 ページ数：286p サイズ：単行本 ISBN：9784882313342 塩嵜忠（シオサキタダシ） 奈良先端科学技術大学院大学物質創成科学研究科教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 1 材料の製法、特性および評価（酸化物単結晶の育成と評価／強誘電体セラミックス／高分子材料 ほか）／2 応用とデバイス（誘電応用／圧電応用／焦電・光学応用 ほか）／3 新しい現象および評価法（新しい材料、製法および評価法） 本書では強誘電体の単結晶、セラミックス、高分子フィルム、薄膜、液晶、コンポジットの製造法ならびにその特性と評価法について述べ、誘電性、焦電性、さらに光学的特性を応用したデバイスについて述べている。
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西野敦 直井勝彦（1958ー） シーエムシー出版ダイヨウリョウ キャパシタ ギジュツ ト ザイリョウ ニシノ,アツシ ナオイ,カツヒコ(1958ー) 発行年月：2003年01月 ページ数：345p サイズ：単行本 ISBN：9784882313816 西野敦（ニシノアツシ） 西野技術士事務所所長 直井勝彦（ナオイカツヒコ） 東京農工大学大学院工学研究科応用化学専攻教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 技術編（世界の主なEDLCメーカー）／構成材料編（活性炭／電解液／電気二重層キャパシタ（EDLC）用半製品、各種部材／装置・安全対策ハウジング、ガス透過弁）／応用技術編／新技術動向編 本 科学・技術 工学 電気工学
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奥田昌宏（1933ー） シーエムシー出版ジセダイ ヒカリ キロク ギジュツ ト ザイリョウ オクダ,マサヒロ(1933ー) 発行年月：2004年01月 ページ数：277p サイズ：単行本 ISBN：9784882314295 奥田昌宏（オクダマサヒロ） 大阪府立大学名誉教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1編 相変化記録とブルーレーザー光ディスク（相変化光ディスク技術の現状／相変化電子メモリーの開発／ブルーレーザー光ディスク技術）／第2編 超高密度光記録技術と材料（近接場光を用いた超高密度光記録／3次元多層光メモリ／磁区応答3次元光磁気記録／ホログラム記録と材料／フォトンモード分子光メモリと材料） 次世代光記録技術と材料のこの本を出版する理由は、1970年の提案以来30年の長く苦しい開発期間を要したDVDまでの研究・開発過程を明白にし、更に100GBまでの研究期間を短縮するために最良の道程を示唆するためです。
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無線ICチップの未来 エレクトロニクス材料・技術シリーズ 寺浦信之 シーエムシー出版アールエフ タグ ノ カイハツ ト オウヨウ テラウラ,ノブユキ 発行年月：2003年02月 予約締切日：2003年02月21日 ページ数：305p サイズ：単行本 ISBN：9784882313809 寺浦信之（テラウラノブユキ） （社）日本自動認識システム協会RFID部会部会長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 社会的位置付け編／技術的位置付け編／標準化・法規制編／チップ・実装・材料編／読み取り書きこみ機編／社会システムへの適用編／個別システムの構築編 本書では、現在RFタグに関連して各界で活躍しておられる方々に、RFタグの社会的技術的な位置付けや将来性について、標準化、法規制などの社会環境について、RFタグに関わるハードウェアについて、そして、過去、現在、将来の応用システムについて執筆していただいている。
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無線ICチップの未来 エレクトロニクス材料・技術シリーズ 寺浦信之 シーエムシー出版アールエフ タグ ノ カイハツ ト オウヨウ テラウラ,ノブユキ 発行年月：2003年02月 予約締切日：2003年02月21日 ページ数：305p サイズ：単行本 ISBN：9784882313809 寺浦信之（テラウラノブユキ） （社）日本自動認識システム協会RFID部会部会長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 社会的位置付け編／技術的位置付け編／標準化・法規制編／チップ・実装・材料編／読み取り書きこみ機編／社会システムへの適用編／個別システムの構築編 本書では、現在RFタグに関連して各界で活躍しておられる方々に、RFタグの社会的技術的な位置付けや将来性について、標準化、法規制などの社会環境について、RFタグに関わるハードウェアについて、そして、過去、現在、将来の応用システムについて執筆していただいている。
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